Один из передовых разработчиков чипов и модулей оперативной памяти – компания Micron – рассказала о технологии, которая в будущем позволит повысить производительность линеек ОЗУ примерно в 20 раз по сравнению с нынешним поколением DIMM DDR3. Проект носит название Hybrid Memory Cube (HMC).
Инновационная структура чипов предусматривает использование многоуровневых логических схем ОЗУ, сообщающихся друг с другом при помощи вертикального электрического соединения TSV (through-silicon via). Нижний слой («Logic Layer») выполняет функции контроллера памяти, шины с высокой пропускной способностью и «моста» между памятью и центральным процессором. Монтаж чипов на печатную плату производится привычным способом BGA.
Таким образом, Micron намерена устранить одно из «бутылочных горлышек» современных компьютерных систем, обеспечив клиентов высокоскоростными модулями ОЗУ. Компания заявляет о том, что уже имеет на руках рабочие прототипы многоуровневых микросхем, изготовленных по технологии Hybrid Memory Cube, и планирует начать их серийное производство в 2015-2016 гг. Первые HMC-продукты найдут применение в суперкомпьютерах.
Источник:
Chiphell
И ВНЕЗАПНО!
В феврале этого года мы писали о том, что один из ведущих разработчиков микросхем оперативной памяти Micron анонсировал прорыв в области ОЗУ – Hybrid Memory Cube (HMC). Это многослойный чип оперативной памяти со встроенным контроллером, высокоскоростной шиной и вертикальным электрическим соединением TSV (through-silicon via).
Согласно расчетам инженеров Micron, внедрение HMC позволит на 70% снизить энергопотребление оперативной памяти относительно нынешних планок DDR3 и в 10-15 раз повысить скорость (128 ГБ/с у прототипов). Технология, охарактеризованная как «прорыв десятилетия» поначалу найдет применение в hi-end серверах и, возможно, через несколько лет станет основной для потребительских компьютерных систем.
Как сообщает VR-Zone, разработка Micron заинтересовала старейшего производителя микроэлектроники IBM, и стороны достигли соглашения о выпуске чипов Hybrid Memory Cube по 32-нанометровому high-k техпроцессу IBM. Опытные, а затем и серийные образцы поручено изготавливать фабрике IBM в городке с забавным названием East Fishkill, штат Нью-Йорк.
